大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证

2023-07-11 21:32:20 每日经济新闻

(资料图片)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何？是否已经向下游客户供货？

大族激光（002008.SZ）7月11日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

(记者毕陆名)

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